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半導體行業作為現代電子信息產業的基礎,是支撐國民經濟高質量發展的重要行業。第三代半導體指的是SiC、GaN、ZnO、金剛石(C)、AlN等具有寬禁帶(Eg>2.3eV)特性的新興半導體材料。碳化硅是目前發展最成熟的第三代半導體材料。
網易汽車綜合6月29日報道 6月29日,“2018新能源汽車發展峰會”在南京舉行,此次峰會的主題為“智能、網聯、融合、創新”,旨在進一步推動國家和地區新能源汽車技術發展,加強新能源汽車產業鏈發展和延伸,吸引新能源汽車產業優秀人才創新創業。會上,來自國內新能源汽車領域的300多名專家學者、企業家和核心零部件企業代表
碳化硅作為底層材料,比傳統的硅基性能更加優異,目前在功率半導體當中滲透率不足10%,未來有90%的滲透空間,市場規模超過2400億! 碳化硅的設備供應商和碳化硅的生產商中的龍頭,是最有希望走出一波大行情的。